1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术：
2.emi(电磁干扰，electromagnetic interference)是电磁波和电子原件作用后而产生的干扰现象，其发射的电磁波会影响其他系统或者本系统内其他自系统的正常工作。
3.系统在工作时，既不希望受外界电磁波的干扰，也不希望自身辐射出的电磁波干扰其他设备，以及对人体产生辐射危害。这就需要系统产生的电磁辐射越小越好。
4.随着信息化的发展，光模块封装越做越小，工作频率要求是越来越高，一个系统上同时工作的光模块数量要求是越来越多，这就导致整个系统叠加产生的电磁辐射增大。因此光模块自身的emi辐射必须尽可能小，使得系统整体的emi性能在协议要求范围内，避免外界的干扰或者自身对外界的干扰。
技术实现要素：
5.本技术提供了一种光模块，以提高光模块抗电磁干扰能力。
6.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
7.本技术实施例公开了一种光模块，包括：
8.上壳体；
9.下壳体，包括：底板和设置于所述底板两侧的下侧板；
10.所述下侧板的上表面包括安装部和抬升部；所述抬升部的上表面凸出于所述安装部的上表面；
11.屏蔽条，设置于所述安装部与所述上壳体之间；
12.光纤适配器，设置于所述上壳体与所述下壳体盖合形成的包裹腔体内部，设有凸出于表面的卡固部；
13.适配卡板，设有适配通孔；所述光纤适配器的一端穿过所述适配通孔，所述卡固部的一侧抵靠于所述适配卡板侧面；
14.所述屏蔽条设有折弯部，折弯部的一端与适配卡板连接。
15.本技术的有益效果：
16.本技术公开了一种光模块，包括：上壳体；下壳体，包括：底板和设置于所述底板两侧的下侧板；所述下侧板的上表面包括安装部和抬升部；所述抬升部的上表面凸出于所述安装部的上表面，屏蔽条，设置于所述安装部与所述上壳体之间。光纤适配器，设置于所述上壳体与所述下壳体盖合形成的包裹腔体内部，设有凸出于表面的卡固部。适配卡板，设有适配通孔；所述光纤适配器的一端穿过所述适配通孔，所述卡固部的一侧抵靠于所述适配卡板侧面。所述屏蔽条设有折弯部，折弯部的一端与适配卡板连接。本技术提供的光模块在下侧板的上表面设置屏蔽条，上壳体压合于屏蔽条上方，对上壳体与下壳体形成的缝隙进行填充，下侧板还设置抬升部，遮挡上壳体与下壳体连接形成的缝隙，提高电磁屏蔽效果。
折弯部与适配卡板连接，对光模块内部电器件形成屏蔽，提高电磁屏蔽效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
18.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
19.图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
20.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
21.图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
22.图5为本技术实施例的一种下壳体结构示意图；
23.图6为本技术实施例提供的一种下壳体与屏蔽条结构示意图；
24.图7为本技术实施例提供的一种上壳体结构示意图；
25.图8为本技术实施例提供的一种光模块剖面结构示意图；
26.图9为本技术实施例提供的一种光纤适配器与适配卡板的结构示意图；
27.图10为本技术实施例提供的一种光纤适配器、适配卡板与下壳体的连接示意图；
28.图11为本技术实施例提供的一种下壳体局部结构示意图；
29.图12为本技术实施例提供的一种上壳体局部结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
31.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
32.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
33.在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一
些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
[0034]“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下a、b和c的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c的组合。
[0035]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0036]
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0037]
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0038]
光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0039]
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、i2c信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0040]
图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
[0041]
光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0042]
网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
[0043]
远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
[0044]
光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200
与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。
[0045]
光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
[0046]
远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
[0047]
图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的pcb电路板105，设置在pcb电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
[0048]
光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。
[0049]
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件。
[0050]
壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
[0051]
在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
[0052]
两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。
[0053]
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器
件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。
[0054]
在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
[0055]
在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
[0056]
示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
[0057]
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet)。芯片例如可以包括微控制单元(microcontroller unit，mcu)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(clock and data recovery，cdr)、电源管理芯片、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片。
[0058]
电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
[0059]
电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301，金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指301与笼子106内的电连接器导通连接。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。
[0060]
光收发器件包括光发射次模块及光接收次模块。
[0061]
为了提高光模块的抗电磁干扰能力，本技术提供的光模块在下侧板的上表面设置屏蔽条，上壳体压合于屏蔽条上方，对上壳体与下壳体形成的缝隙进行填充，下侧板还设置抬升部，位于屏蔽条的外部，阻挡上壳体与下壳体连接形成的缝隙。光口部设置适配卡板，适配卡板设有适配通孔，光纤适配器的一段穿过适配通孔与外部光纤连接，光纤适配器的卡固部的一侧抵靠于适配卡板，然后卡固于上壳体与下壳体之间，实现光模块内部腔体与光口之间的隔离，提高屏蔽效果。
[0062]
图5为本技术实施例的一种下壳体结构示意图，结合图4和图5所示，在本技术中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的第一下侧板2022和第二下侧板2023。
[0063]
第一下侧板2022的上表面设置第一安装部20221和第一抬升部20222，第一抬升部
20222的上表面高于第一安装部20221上表面。第一安装部20221靠近第一下侧板2022的内壁，第一抬升部20222靠近第一下侧板2022的外表面。
[0064]
第二下侧板2023的上表面设置第二安装部20231和第二抬升部20232，第二抬升部20232的上表面高于第二安装部20231上表面。第二安装部20231靠近第二下侧板2023的内壁，第二抬升部20232靠近第二下侧板2023的外表面。
[0065]
图6为本技术实施例提供的一种下壳体与屏蔽条结构示意图。如图中所示，第一屏蔽条206设置于第一安装部20221的上表面，第二屏蔽条207设置于第二安装部20231的上表面。可选的，第一屏蔽条206与第二屏蔽条207为导电泡棉或导电橡胶片。为进一步增加屏蔽条与下壳体的密封性，第一屏蔽条206与第一安装部20221通过导电胶连接，第二屏蔽条207与第二安装部20231通过导电胶连接，增加屏蔽效果。
[0066]
第一屏蔽条206与第一抬升部的侧壁连接，提高屏蔽效果。
[0067]
第一屏蔽条206设有第一折弯部2061，朝向光模块内部弯折。第二屏蔽条207设有第二折弯部2071，朝向光模块内部弯折。
[0068]
图7为本技术实施例提供的一种上壳体结构示意图，如7图中所示，上壳体201包括盖板，以及位于盖板2011两侧与盖板2011垂直设置的第一上侧板2012和第二上侧板2013。为提高电磁屏蔽效果，在本技术的一些实施例中，第一抬升部20222设置于第一上侧板2012的外侧，第二抬升部20232设置于第二上侧板2013的外侧。第一屏蔽条206设置于第一安装部20221与盖板2011之间，第二屏蔽条207设置于第二安装部20231与盖板2011之间。为进一步增加屏蔽条与上壳体201的密封性，第一屏蔽条206与盖板2011通过导电胶连接，第二屏蔽条207与盖板2011通过导电胶连接，增加屏蔽效果。
[0069]
抬升部可沿下侧板的长度方向整体延伸，也可根据实际设置需要非连续性设置，如图中所示。
[0070]
图8为本技术实施例提供的一种光模块剖面结构示意图，如图8中所示，第一屏蔽条206设置于第一安装部20221与盖板2011之间，第一抬升部20222设置于第一屏蔽条206的外侧，对盖板2011与第一屏蔽条206、第一屏蔽条206与第一安装部20221在光模块宽度方向的缝隙进行遮挡，增加屏蔽效果。第二屏蔽条207设置于第二安装部20231与盖板2011之间，第二抬升部20232设置于第二屏蔽条207的外侧，对盖板2011与第二屏蔽条207、第二屏蔽条207与第二安装部20231在光模块宽度方向的缝隙进行遮挡，增加屏蔽效果。
[0071]
继续参照图4，在本技术实施例中设置第一光纤适配器600与第二光纤适配器700，用于光收发器件与外部光器件之间光的传输。如图4所示，本技术实施例提供的光收发组件包括第一光收发次模块400和第二光收发次模块500，其中，第一光收发次模块400和第二光收发次模块500平行方位设置，第一光收发次模块400设置于第二光收发次模块500的一侧。
[0072]
可选的，第一光收发次模块400为bosa结构，第二光收发次模块500为bosa结构。第一光收发次模块400的一端与第一光纤适配器600连接，另一端设有电路板300。第二光收发次模块500的一端与第二光纤适配器700连接，另一端与电路板300连接。电路板300的另一端设有金手指，位于电口位置，与上位机连接，实现与上位机之间的电连接。
[0073]
在本技术实施例中，第一光纤适配器600与第二光纤适配器700平行设置于包裹腔体内部。第一光纤适配器600位于靠近第一下侧板2022的一侧，第二光纤适配器700位于靠近第二下侧板2023的一侧。
[0074]
图9为本技术实施例提供的一种光纤适配器与适配卡板的结构示意图。图10为本技术实施例提供的一种光纤适配器、适配卡板与下壳体的连接示意图。如图9和图10中所示，在本技术实施例中，光模块还设有适配卡板800，用于将光纤适配器固定于下壳体。适配卡板800设有适配通孔，光纤适配器的一端穿过安装通孔。
[0075]
适配卡板的一端与盖板连接，另一端与底板连接，将包裹腔体隔离为两部分，电路板设置于临近电口一侧，光纤适配器的一端穿过安装通孔，嵌入另一侧与外部光纤连接。
[0076]
第一折弯部与适配卡板的一端连接，第二折弯部与适配卡板的另一端连接。适配卡板、第一折弯部与第二折弯部连接，对下壳体在宽度方向上形成隔离，将包裹腔体内部隔离为两个空腔。电路板设置于适配卡板的一侧空腔内，与光纤适配器连接的光纤等设置于适配卡板的另一侧的空腔内。
[0077]
具体的，适配卡板800设有第一适配通孔801和第二适配通孔802，第一光纤适配器的一端穿过第一适配通孔801，与外部光纤连接。
[0078]
第一适配通孔801和第二适配通孔802距离底板2021的高度可根据第一光纤适配器600与第二光纤适配器700的结构进行设置。在本技术实施例中，第一适配通孔801和第二适配通孔802距离底板2021的高度一致。
[0079]
第一光纤适配器600的表面设置第一卡固部601，第一卡固部601相对第一光纤适配器600的外壁凸起。第一卡固部601抵靠于适配卡板800一侧，具体的，第一光纤适配器600的靠近光口的一端由第一适配通孔801穿过，由于第一卡固部601凸出于第一光纤适配器600的外表面，第一卡固部601抵靠于第一适配通孔801的边缘，靠近电口一侧。
[0080]
第二光纤适配器700的外表面设置第二卡固部701，第二卡固部701相对第二光纤适配器700的外壁凸起。第二卡固部701抵靠于适配卡板800一侧，具体的，第二光纤适配器700的靠近光口205的一端由第二适配通孔802穿过，由于第二卡固部701凸出于第二光纤适配器700的外表面，第二卡固部701抵靠于第二适配通孔802的边缘，靠近电口一侧。
[0081]
图11为本技术实施例提供的一种下壳体局部结构示意图，如图11中所示，下壳体的光口205部设置第一挡臂2024和第二挡臂2025，第二挡臂2025与第一挡臂2024之间为第一安装槽2026，适配卡板800设置于第一安装槽2026内。第一卡固部601与第二卡固部701设置于第一安装槽2026内，且适配卡板800与第一挡臂2024之间。具体的，适配卡板800的一侧抵靠于第二挡臂2025的一侧，适配卡板800的另一侧与第一卡固部601、第二卡固部701连接。第一卡固部601的一侧与适配卡板800的另一侧连接，第一卡固部601的另一侧与第一挡臂2024连接。第二卡固部701的一侧与适配卡板800的另一侧连接，第二卡固部701的另一侧与第一挡臂2024连接。
[0082]
下壳体的光口205部设置第一挡臂2024，第一挡臂2024设置于第一下侧板2022与第二下侧板2023之间，且凸出于底板2021设置。第一挡臂2024的一端与第一下侧板2022的内壁连接，第一挡臂2024的另一端与第二下侧板2023的内壁连接。
[0083]
第一挡臂2024设有避让缺口，用于光纤适配器的安装。避让缺口的开口朝向上壳体201设置。安装时，光纤适配器由上方伸入避让缺口。
[0084]
具体的，第一挡臂2024设置第一避让缺口20241和第二避让缺口20242，第一避让缺口20241的开口朝向上壳体201设置，第二避让缺口20242的开口朝向上壳体201设置。安装时，第一光纤适配器由第一避让缺口20241的开口伸入第一避让缺口20241，第二光纤适
配器700由第二避让缺口20242的开口伸入第二避让缺口20242。
[0085]
下壳体的光口205部还设置第二挡臂2025，第二挡臂2025设置于第一下侧板2022与第二下侧板2023之间，且凸出于底板2021设置。第二挡臂2025的一端与第一下侧板2022的内壁连接，第二挡臂2025的另一端与第二下侧板2023的内壁连接。
[0086]
第二挡臂2025设有避让缺口，用于光纤适配器的安装。避让缺口的开口朝向上壳体201设置。安装时，光纤适配器由上方伸入避让缺口。
[0087]
具体的，第二挡臂2025设置第三避让缺口20251和20252，第三避让缺口20251的开口朝向上壳体201设置，20252的开口朝向上壳体201设置。安装时，第一光纤适配器由第三避让缺口20251的开口伸入第三避让缺口20251，第二光纤适配器700由20252的开口伸入20252。
[0088]
安装时，首先将第一光纤适配器600和第二光纤适配器700与适配卡板800连接，将第一光纤适配器600一端由第一适配通孔801穿出，直至第一卡固部601抵靠于适配卡板800；将第二光纤适配器700一端由第二配通孔穿出，直至第二卡固部701抵靠于适配卡板800。沿光模块的电口到光口205方向，第一适配通孔801被第一卡固部601遮挡，第二适配通孔802被第二卡固部701遮挡，提高了光口205方向密闭性，提高抗干扰能力。连接后的第一光纤适配器600和第二光纤适配器700与适配卡板800，由上方安装至下壳体。适配卡板800设置于第一安装槽2026内。第一卡固部601与第二卡固部701设置于第一安装槽2026内，且适配卡板800与第一挡臂2024之间。具体的，适配卡板800的一侧抵靠于第二挡臂2025的一侧，适配卡板800的另一侧与第一卡固部601、第二卡固部701连接。第一卡固部601的一侧与适配卡板800的另一侧连接，第一卡固部601的另一侧与第一挡臂2024连接。第二卡固部701的一侧与适配卡板800的另一侧连接，第二卡固部701的另一侧与第一挡臂2024连接。
[0089]
第一挡臂2024和第二挡臂2025的上表面凸出于下侧板的上表面设置，第一抬升部20222的一端设置第一限位弧20223。第一限位弧的一端与第二挡臂2025的侧壁连接，第一折弯部2061的侧壁与第一限位弧的侧壁连接，设置于第二挡臂2025与第一挡臂2024的凸起部之间。
[0090]
第二抬升部20232的一端设置第二限位弧20233。第一限位弧的一端与第二挡臂2025的侧壁连接，第二折弯部2071的侧壁与二限位弧的侧壁连接，设置于第二挡臂2025与第一挡臂2024的凸起部之间。
[0091]
第一折弯部2061与适配卡板800的一端连接，第二折弯部2071与适配卡板800的另一端连接。适配卡板、第一折弯部与第二折弯部连接，对下壳体在宽度方向上形成隔离，将包裹腔体内部隔离为两个空腔。电路板设置于适配卡板的一侧空腔内，与光纤适配器连接的光纤等设置于适配卡板的另一侧的空腔内。
[0092]
图12为为本技术实施例提供的一种上壳体局部结构示意图，如图12中所示，上壳体的光口205部设置第三挡臂2014和第四挡臂2015，第三挡臂2014与第四挡臂2015之间为第二安装槽2016，适配卡板800的顶部设置于第二安装槽2016内。第一卡固部601与第二卡固部701设置于第二安装槽2016内，且位于适配卡板800与第三挡臂2014之间。具体的，适配卡板800的一侧抵靠于第四挡臂2015的一侧，适配卡板800的另一侧与第一卡固部601、第二卡固部701连接。第一卡固部601的一侧与适配卡板800的另一侧连接，第一卡固部601的另一侧与第三挡臂2014连接。第二卡固部701的一侧与适配卡板800的另一侧连接，第二卡固
部701的另一侧与第三挡臂2014连接。适配卡板800的上表面高于第一挡臂2024和第二挡臂2025的上表面，伸入第二安装槽2016内。
[0093]
上壳体201光口205部设有第三挡臂2014，第三挡臂2014凸出于盖板2011设置。第三挡臂2014设有避让缺口，用于光纤适配器的安装。避让缺口的开口朝向下壳体设置。安装时，光纤适配器伸入避让缺口。
[0094]
具体的，第三挡臂2014设置第五避让缺口20141和第六避让缺口20142，第五避让缺口20141的开口朝向下壳体设置，第六避让缺口20142的开口朝向下壳体设置。安装时，第一光纤适配器由第五避让缺口20141的开口伸入第五避让缺口20141，第二光纤适配器700由第六避让缺口20142的开口伸入第六避让缺口20142。
[0095]
上壳体201的光口205部还设置第四挡臂2015，第四挡臂2015凸出于盖板2011设置。第四挡臂2015设有避让缺口，用于光纤适配器的安装。避让缺口的开口朝向上壳体201设置。安装时，光纤适配器由下方伸入避让缺口。
[0096]
具体的，第四挡臂2015设置第七避让缺口20151和第八避让缺口20152，第七避让缺口20151的开口朝向下壳体设置，第八避让缺口20152的开口朝向下壳体设置。安装时，第一光纤适配器由第七避让缺口20151的开口伸入第七避让缺口20151，第二光纤适配器700由第八避让缺口20152的开口伸入第八避让缺口20152。
[0097]
第一挡臂2024的上表面与第三挡臂2014的下表面接触连接，第二挡臂2025的上表面与第四挡臂2015的下表面接触连接。为进一步增加上壳体201与下壳体的密封性，第一挡臂2024的上表面与第三挡臂2014的下表面之间通过导电胶连接，第二挡臂2025的上表面与第四挡臂2015的下表面通过导电胶连接，增加屏蔽效果。
[0098]
为进一步提高光模块的屏蔽效果，适配卡板与第二挡臂、第四挡臂之间设有导电胶。
[0099]
本技术公开了一种光模块，包括上壳体201与下壳体盖合形成的包裹腔体，包裹腔体的一端为光口205，下壳体包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板，上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板。下侧板的上表面设有安装部和抬升部，抬升部的上表面凸出于安装部的上表面设置。屏蔽条设置于安装部与盖板2011之间，抬升部设置于安装部的外侧，增加屏蔽效果。下壳体设有第一挡臂2024和第二挡臂2025，第一挡臂2024、第二挡臂2025凸出于底板2021设置。第一挡臂2024和第二挡臂2025之间设有第一安装槽2026。上壳体201设有第三挡臂2014和第四挡臂2015，第三挡臂2014、第四挡臂2015设置于凸出于底板2021设置。第三挡臂2014和第四挡臂2015之间设有第二安装槽2016。光模块还设有适配卡板800，设置于适配卡板800与卡固部设置于第一安装槽2026与第二安装槽2016内。适配卡板800上设有适配通孔，光纤适配器的一端穿过适配通孔与外部光纤连接。光纤适配器的外壁设有卡固部，一侧抵靠于适配卡板800的一侧。适配卡板800的另一侧抵靠于第二挡臂2025与第四挡臂2015的一侧。沿光模块的电口到光口205方向，第一适配通孔801被第一卡固部601遮挡，第二适配通孔802被第二卡固部701遮挡，提高了光口205方向密闭性，提高抗干扰能力。
[0100]
以上，以电路板的上表面为例，以光口205与电口连接方向为光模块的长度方向，垂直于长度方向为光模块的宽度方向，垂直于电路板的上表面为光模块的高度方向。
[0101]
由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具
有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
[0102]
需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0103]
本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
[0104]
以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。