微观装置的制造及其处理技术-ag尊龙凯时

一种多层mems结构及其制作方法与应用.本发明属于微机电系统(mems)器件加工，涉及一种多层mems结构及其制作方法与应用。.微机电系统(microelectromechanicalsystems，简称mems)器件具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生...

.本发明涉及材料化学。更具体地，涉及一种通过共价键或配位键合成的一维有机纳米管及方法。.一维中空纳米结构广泛的存在于自然界中，自年ijima发现碳纳米管以来，有关碳纳米管的研究一直是纳米的研究热点。经过近三十年的研究，碳纳米管已经在光电、催化、传感、输运、分离及富集等众多领...

基于mems槽孔壁的复合式处理工艺.本发明涉及槽孔壁处理，具体涉及一种基于mems槽孔壁的复合式处理工艺。.近年来，随着半导体技术的发展，越来越多的mems(微机电系统，引文全称，micro-electro-mechanicalsystems)应用如压力传感器、气压计、高度计、麦...

.本发明涉及半导体，具体涉及改善深硅刻蚀晶圆硅柱缺陷的方法、结构及半导体器件。.深硅刻蚀工艺在硅上深沟槽、硅通孔（throughsiliconvias,tsv）及等离子体切割等工艺中都有广泛的应用，特别是在mems器件加工过程中是一道重要的工艺。现有技术中的深硅刻蚀工艺通常采用...

.本发明涉及一种微机械结构和一种微机械传感器。.加速度传感器通常由微机械结构(也称为mems结构，即微电机系统结构)构成，所述微机械结构从厚的多晶硅功能层中蚀刻出。其布置在薄的埋藏式多晶硅层上方。其借助氧化层锚固在衬底上。在两个多晶硅层之间也设置了氧化层。埋藏式多晶硅层用作导体线路或者电极...

.本发明涉及一种用于制造微机电结构的方法和一种微机电结构。.用于制造微机械传感器、例如加速度传感器和转速传感器的方法从现有技术中以多种形式和变型已知。如此，例如在dea、dec和dea中描述如下方法：借助所述方法能够生产可运动的硅结构，所述可运动的硅结构的运动通过确定电容变化来测量。...

.本公开总体上涉及纳米管织物层和膜，更具体地，涉及控制纳米管织物层和膜内的密度、孔隙率和/或间隙尺寸的方法。相关申请的交叉引用.本申请为国际申请(pct)，要求年月日提交的名为“用于具有受控表面粗糙度和起伏程度的纳米管织物的纳米管制剂的表征方法(methodsforcharacterizing...

.本公开涉及传感器制造，尤其涉及一种微型电场传感器圆片级封装增敏降噪结构。.电场传感器是检测电场强度的器件，广泛应用于气象探测、航空航天、石油化工、电力等诸多领域。基于mems技术的微型电场传感器凭借其体积小、成本低、可批量生产等优点，成为电场传感器的研究热点和发展方向。目前，微型...

.本申请涉及微机电系统，特别是涉及一种微机电系统芯片及电子设备。.微机电系统(mems，micro-electro-mechanicalsystem)是在半导体制造技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga(lithogrophyelectroformingmic...

.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板与管壳进行自动对位平行焊接的机构及焊接方法。.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固...

.本发明涉及一种极小漏率真空漏孔的制作及其封装方法，尤其是一种基于玻璃熔融键合的极小漏率真空漏孔封装方法。.熔融键合是将特殊处理后的材料在特定的温度和压力下键合起来的技术，一般包含两个工艺步骤：、室温下的预键合。、高温下的退火步骤。其原理是随着温度升高，材料的粘度下降，流动性增加，在接触界...

一种实现抑制共模干扰信号的六质量块mems双轴陀螺.本发明属于微/纳机电系统的，具体涉及一种实现抑制共模干扰信号的六质量块mems双轴陀螺。.mems陀螺仪是通过科氏效应感知外界角速度的传感器，由于其相比于传统陀螺仪具有更小的尺寸、更高的可靠性、更大的测量范围以及更长的寿命...

mems封装方法.本发明涉及封装方法，具体涉及一种低成本的mems封装方法。.随着mems深入发展，mems的应用也越来越广泛，对mems的要求也越来越高，诸如对mems的噪声要求，漂移等等，随着电子产品的发展，对于利用mems器件进行的检测精度等等提出了更高要求。.mems的检测...

超高电容mems封装载板及其制作工艺.本发明涉及mems封装载板，具体涉及一种超高电容mems封装载板及其制作工艺。.随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高度集成化的要求，mesm集成电路封载板对电容值要求越来越高，由于高密度电容材料及现有技术的限制，使得mems产品的高电容...

.本发明涉及一种严密密封的玻璃封装件以及用于提供严密密封的玻璃封装件的方法。.严密密封的壳体例如可用于保护敏感的电子器件、电路或传感器。医疗植入物可应用在例如心脏区域中、视网膜中或用于生物处理器。由钛制成并且使用的生物处理器是已知的。.对于特别不利的环境条件可使用根据本发明的封装件来保护传...

mems锁定系统.相关案例.本申请要求年月日提交的第/,号美国临时申请的权益，其内容通过引用并入本申请。.本公开总体涉及致动器，更具体地，涉及配置用于相机封装内的小型化mems致动器。.如本领域所公知的，致动器可用于将电子信号转换成机械移动。在诸如便携式设备、成像相关设备、电信组件...

.本申请涉及传感器领域，具体涉及一种传感器结构及电子设备。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)传感器因具有体积小、重量轻、成本低、易于集成和实现智能化等特点，而被广泛应用于驾驶、医疗等各个领域。mems传感器中一般设置有空腔，空腔需要与外...

一种mems传感芯片键合结构.本发明涉及芯片键合，特别涉及一种mems传感芯片键合结构。.将芯片输入、输出或电源等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序称为芯片键合；.目前现有针对mems传感芯片的键合装置一般存在着工作效率较低的缺点，通常大部分芯片的键合...

密封腔结构及其制备方法.本发明涉及mems麦克风，尤其涉及一种用于mems麦克风的密封腔结构及其制备方法。.随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。用于获得外部声音的微机电系统(micro-electro-...

.本发明涉及mems器件，尤其涉及一种晶圆级封装结构及其制备方法与吸气剂层的激活方法。.随着近年来科技不断的进步以及社会不断的发展，mems(微机电系统)得到了极大的发展，相应的作为mems传感器也得到了极大的发展，其已经广泛的应用于汽车、安防、生物医学、电力、智慧楼宇、森林防火、...