微观装置的制造及其处理技术-ag尊龙凯时

一种mems传感器阶梯深孔封装结构.本实用新型涉及mems传感器封装，具体涉及一种mems传感器阶梯深孔封装结构。.mems指的是微机电系统，结合了传统的集成电路技术和各种微加工技术，其近些年逐渐发展并完善起来，能够极大程度地应用且造福于人们的日常生活，伴随着mems器件设...

.本申请涉及传感器领域，具体涉及一种传感器结构及电子设备。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)传感器因具有体积小、重量轻、成本低、易于集成和实现智能化等特点，而被广泛应用于驾驶、医疗等各个领域。mems传感器中一般设置有空腔，空腔需要与外...

光学器件及其形成方法相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日提交的新加坡专利申请第y号的优先权的权益，其内容通过引用方式整体并入本文以用于所有目的。.本公开的各个方面涉及一种光学器件。本公开的各个方面涉及一种形成光学器件的方法。.成像科学和技术的进步使我们能够更细致且更立体地观察并展...

mems传感器和终端.本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及mems传感器和终端。.基于微机电系统(microelectromechanicalsystems，mems)制造的器件被称为mems器件，mems器件主要包括导电的振膜与背板，并且振膜与背板之间具有间隙。气压...

.本实用新型涉及医疗器械，特别涉及一种磁性纳米粒子的调控装置。.磁驱动纳米粒子在生物医学中有着广泛的应用，如药物递送、细胞测量、微创手术等。目前的磁调控装置可分为电磁线圈调控装置和永磁调控装置，其中电磁线圈调控装置长时间工作会产生大量热，场强的大小与电流的大小相关，磁场强度较弱，另...

.本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及微机电结构与晶圆、麦克风和终端。.基于微机电系统(microelectromechanicalsystems，mems)制造的麦克风被称为mems麦克风，主要包括振膜与背板，并且振膜与背板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形，振膜与电极...

.本公开涉及微机电致动器、光学快门和电子系统。.众所周知，角致动器是一种能够使与其连接的结构旋转的设备。.例如，角致动器可以用于控制快门。.快门是包括阻挡结构的装置，阻挡结构处于平面中并且被约束到角致动器，并且耦合到光束，诸如激光束。.通常，在静止时，阻挡结构布置成拦截光束并因此防止光束通...

一种mems传感器.本实用新型涉及mems传感器，尤其涉及一种mems传感器。.随着技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，对mems传感器(mems麦克风、mems超声换能器、压力传感器等)的检测精度要求也越来越高，但mems传感器的输出信号极易受到其工作环境中...

mtorr。.在所述s步骤中sf气体在射频功率作用下变为等离子体，产生f*自由基，sf气体的时间为s-s，流量为sccm-sccm，source功率为w-w，platen功率为w-w，压力为mtorr-mtorr。.所述s步骤中清洗晶圆使用ekc溶液，清洗时间大于min，温度℃-℃。.发明优点：本...

一种改进的mems封装结构.本发明涉及封装，特别涉及一种改进的mems封装结构。.对于mems芯片封装的现有技术一般采用晶片对晶片键合或cvd密封制造。图为美国技术专利，陶瓷或者塑料封装，带氧化物多晶硅腔密封的微机械集成压力传感器。cmos或者mems芯片，钝化层，密封真空...

mems传感器芯片封装结构、mems传感器及制备方法.本发明涉及mems传感器技术，具体涉及一种mems传感器芯片封装结构、mems传感器及制备方法。.陀螺仪和加速度计是mems传感器的重要组成，广泛应用于诸如手机、计步器等消费电子类产品，gps辅助导航系统、机器人、工程机械等工业...

mems传感器芯片封装应力隔离结构、mems传感器及制备方法.本发明涉及硅微传感器技术，具体涉及一种mems传感器芯片封装应力隔离结构、mems传感器及制备方法。.陀螺仪和加速度计是mems传感器的重要组成，广泛应用于诸如手机、计步器等消费电子类产品，gps辅助导航系统、机器人、工...

.本发明涉及微机电系统制造，特别涉及一种曲面电极的微半球陀螺结构及其制备方法。.陀螺仪是惯性导航系统的核心器件之一，用于测量运动物体的角速度及角度变化。微半球陀螺具有全轴对称的三维薄壳体结构形式，采用微加工工艺制备，由于其兼具体积、成本、性能的综合优势，可以广泛应用于航空、航天、船...

.本发明涉及半导体制造，更具体地，涉及一种微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件。.随着微机电系统(英文全称microelectromechanicalsystem，简称mems)技术的发展，硅材料开始作为一种低成本、易加工的结构材料在微电子领域中兴起。但作为一种功能材料，...

：.本发明涉及新型吸波剂制造，具体的说是一种能够提供多层异形空心微结构，进而有效提高吸波率的石墨纳米片复合四氧化三钴多层异形空心吸波剂的制备方法。：.石墨烯是一种具有巨大潜力的吸波材料。但由于其磁损耗极其微弱，单纯的石墨烯的吸波效果非常差。但是可以通过将石墨烯与其他磁性能良好的物质...

mems共腔分膜的soc芯片及其制备方法.本发明涉及电子器件，更为具体地，涉及一种mems共腔分膜的soc芯片及其制备方法。.随着消费类市场的快速繁荣，mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)传感器的市场规模得到了极大的提高，出...

.本公开涉及半导体封装，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。.差压计为测量两个不同点处压力之差的测压仪表。现有的压差计通常采用双面方形扁平式封装(plasticquadflatpackage，qfp)方式形成。.图a是一种用作压差计的半导体封装装置的示意图。如图a所示，该半导...

压电微机械超声波换能器及其制作方法.本发明关于一种微机电系统(microelectromechanicalsystem,mems)的，特别是关于一种压电微机械超声波换能器(pmut)及其制作方法。.在过去的几十年里，微机械超声波换能器(micromachin...

.本发明涉及一种微机电装置及其形成方法，尤其是一种应用于声学领域的微机电装置及其形成方法。.微机电(micro-electromechanicalsystem,mems)装置是利用现有的半导体制程来制造的微小机械元件，透过半导体技术例如沉积或选择性蚀刻材料层等方式完成具有微米尺寸的机械元...

.本发明涉及一种微机电装置及其形成方法，尤其涉及一种应用于声学的微机电装置及其形成方法。.微机电(micro-electromechanicalsystem,mems)装置是利用现有半导体制程来制造的微小机械元件，通过半导体技术例如沉积、或选择性蚀刻材料层等方式完成具有微米尺寸的机械元件...